港媒稱，國際半導(dǎo)體設(shè)備與材料協(xié)會（SEMI）的最新數(shù)據(jù)顯示，中國首次超越韓國，成為全球最大半導(dǎo)體設(shè)備市場。

　　據(jù)《香港經(jīng)濟日報》網(wǎng)站12月6日報道，根據(jù)數(shù)據(jù)，今年三季度韓國半導(dǎo)體設(shè)備出貨規(guī)模為34.5億美元，按月減少29％，按年亦減少31％。這是韓國自2016年1季度以來設(shè)備出貨規(guī)模首次出現(xiàn)下滑。

　　反觀，三季度中國半導(dǎo)體設(shè)備市場規(guī)模達(dá)39.8億美元，按月增長5％，按年更大增106％，超越韓國成為全球最大半導(dǎo)體設(shè)備市場。

　　據(jù)參考消息網(wǎng)記者了解，國際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會9月5日發(fā)布的《中國集成電路產(chǎn)業(yè)報告》顯示，中國大陸的前段晶圓廠產(chǎn)能今年將成長至全球產(chǎn)能的16%，并將在2020年底提高至20%。

　　這份完整剖析大陸集成電路（IC）制造供應(yīng)鏈的最新報告指出，2020年大陸晶圓設(shè)備投資預(yù)計超過200億美元，可望超越全球其他地區(qū)，其動能主要來自跨國公司以及大陸企業(yè)在記憶體與晶圓代工項目的投資。

    消息來源：參考消息網(wǎng)