醫(yī)用復(fù)合材料易撕線激光標(biāo)刻機(jī) 包裝袋易撕線激光劃線切割不切穿

醫(yī)用復(fù)合材料易撕線激光標(biāo)刻機(jī)的應(yīng)用

　　激光技術(shù)給我們解決問題的方案，激光系統(tǒng)能夠做到選擇軟包裝中某個(gè)單獨(dú)薄膜層進(jìn)行劃線。 這樣做就實(shí)現(xiàn)了軟包裝的整齊易撕開效果，并且能夠保持薄膜的完整性，使得外層薄膜不受損，從而夠有效防止包裝內(nèi)商品的見光和受潮等問題的出現(xiàn)。如今激光打標(biāo)機(jī)系統(tǒng)完全能夠隨意的按自由組合方式劃線，以按照包裝上印刷圖案的輪廓來劃線的設(shè)計(jì)風(fēng)格，這樣的劃線方式正是激光劃線系統(tǒng)的優(yōu)勢所在。

　　激光打孔劃線方法是利用激光器產(chǎn)生的光束，通過聚焦在設(shè)計(jì)好的實(shí)線、虛線、波浪線、易撕線處均勻的切割出一條深僅若干微米的細(xì)線，由于激光在聚焦上的優(yōu)點(diǎn),聚焦點(diǎn)可小到亞微米數(shù)量級,從而對材料的微處理更具優(yōu)勢,切割、打標(biāo)、劃線、打孔深度可控。即使在不高的脈沖能量水平下,也能得到較高的能量密度,有效地進(jìn)行材料加工�？蓪⒓す庠O(shè)備裝置在分切機(jī)或者復(fù)卷機(jī)上，應(yīng)用激光技術(shù)在OPP、BOPP、PE、PET（聚酯）、鋁箔、紙等軟包裝材料上切割、劃線、打孔、層切。

　　隨著激光應(yīng)越來越廣泛，激光對薄膜包裝行業(yè)應(yīng)用也得到進(jìn)一步提升，激光加工成為了PE、PVC、PET薄膜加工行業(yè)新的工藝標(biāo)準(zhǔn)。武漢三工激光針對薄膜包裝行業(yè)提出激光**機(jī)械加工工藝的企業(yè)，專為薄膜易撕線、定量透氣孔設(shè)計(jì)，打標(biāo)速度快，設(shè)備易操作，性能穩(wěn)定，使用壽命長等。SCF-550集合了激光技術(shù)、光學(xué)技術(shù)、精密機(jī)械、電子技術(shù)、計(jì)算機(jī)軟件技術(shù)以及制冷等學(xué)科于一體的高科技產(chǎn)品，與傳統(tǒng)的機(jī)械齒輪壓孔相比速度更快，孔徑孔距大小 可調(diào)更加均勻，可實(shí)現(xiàn)任意方向、形狀，多條易撕線標(biāo)刻。

醫(yī)用復(fù)合材料易撕線激光標(biāo)刻機(jī)參數(shù)

包裝袋易撕線激光劃線切割設(shè)備優(yōu)勢

1、速度快

設(shè)備在線飛行標(biāo)刻易撕線速度280-300m/min（根據(jù)工藝而定）

2、加工幅面大

幅面300×300mm范圍內(nèi)實(shí)現(xiàn)標(biāo)刻、切割任意圖形

3、穩(wěn)定性好

設(shè)備采用全封閉光路、原裝進(jìn)口CO2射頻激光器、均配裝有高速掃描振鏡和擴(kuò)束聚焦系統(tǒng)、嚴(yán)格多重保護(hù)控制設(shè)計(jì)（電網(wǎng)電壓欠壓保護(hù)，工作電流過流保護(hù)，冷卻循環(huán)水流量、水位、水溫保護(hù)），保證設(shè)備整體的穩(wěn)定，高穩(wěn)定抗干擾工業(yè)計(jì)算機(jī)智能控制，實(shí)現(xiàn)24小時(shí)連續(xù)穩(wěn)定可靠運(yùn)轉(zhuǎn)。

4、操作簡單

專用控制軟件，實(shí)現(xiàn)任意形狀標(biāo)刻

5、設(shè)備小巧

設(shè)備占地約為1.5m?，減少空間占用

6、高精度傳感器

旋轉(zhuǎn)模擬編碼器（國產(chǎn)） 精準(zhǔn)檢測流水線速度

RGB傳感器(日本進(jìn)口)  精確高速定位飛行打標(biāo)位置

　　易撕線激光切割機(jī)高效更智能，電腦控制，孔徑大小均勻，孔間距可任意調(diào)整，可實(shí)現(xiàn)任意方向和形狀的易撕線或者透氣孔，無需根據(jù)孔的大小更換模板，后期使用無耗材。三工激光易撕線激光打孔機(jī)采用振鏡板卡循環(huán)水冷，持續(xù)高速運(yùn)轉(zhuǎn)，低故障率，配合流水線生產(chǎn)速度可達(dá)280~300m/min，并且設(shè)備占地面積小，可直接安裝在配套的分切機(jī)、合掌機(jī)等設(shè)備上使用。